phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统

三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可进行故障分析以及精确的三维测量（如壁厚）。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

玻璃纤维复合材料的nanoCT ®： 纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。

一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍铁合金保护套（黄色），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红）。

测量

用X射线进行的三维测量是可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。

对气缸盖的三维测量

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。