中科汉威超声波相控阵探伤仪 *

HS810便携式TOFD超声波检测仪

HS810满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME便携式ENV583 超声波CEN -14751、
 NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求；
具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦（SAFT）；
 具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面，现场使用性更好，可实现现场远程控制及自动扫查：
 提供满足企业特殊要求的软件定制服务。
 提供满足现场特殊检测要求的手动、 自动扫查器及硬件配置定制服务。

HS810A 中科汉威超声波相控阵探伤仪 *特优点
→ 全中文菜单式友好操作界面，方便快捷；
→ *高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变；
→ 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查
    厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；
→ 集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、
    导波成像等多能一体；
→ HS810*有合成孔径聚焦技术，领潮行业，有效提高缺陷
     测量精度；
→ HS810波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；
→HS810 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；
→ HS810便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各
     种工件检测要求；
→ HS810多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全*覆盖；
→ HS810超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能；
→ HS810高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；
→ HS810集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；
→ HS810高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。

HS810B中科汉威超声波相控阵探伤仪 *探伤功能
扫查方式：HS810对焊缝进行全面非平行、平行扫查
缺陷定位：HS810分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷显示：HS810直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点
Ａ型扫描HS810：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力
Ｂ扫成像：HS810实时显示缺陷截面形状
Ｃ扫成像：HS810实时显示缺陷俯视成像
Ｄ扫成像：HS810实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对
            缺陷质量进行评价
Ｐ扫成像：实时空气超声定位，对缺陷进行三维描述，提高
            缺陷判性准确率
导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像

C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测全*覆盖200ｍｍ厚度以内的分区
扫查；可扩展至400ｍｍ厚度。

D 数据分析
直通波去除：近表面缺陷处理工具，提高近表缺陷分析精度
横竖调整：满足不同现场操作习惯
ＳＡＦＴ：*有效提高缺陷测量精度的功能

E数据存储与输出
→预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、
   复验、打印、通讯传输。
→超大内存容量，单次扫查*多可记录40米。
→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。
→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。

HS810技术参数
频带宽度：0.3-22MHz
脉冲电压：－400Ｖ
脉冲前沿 lt;10ns
重复频率：1000Hz（每通道）
平均次数：8
采样深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
检波方式：数字检波
增益范围：0dB－110dB波形显示方式：射频波，
            检波（全检、负或正半检波），
            信号频谱（FFT）
扫描延时：0~500us可控0.008us精度
扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒精度）/真实位置（增量编码器-0.5mm精度）
成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像
直线扫查长度：0-40米
记录方式：*原始数据记录
离线分析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形
            缺陷尺寸测量和轮廓描述
            厚度/幅度数据统计分析
            记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

数据报告：直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检测

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