复合材料粘接检测仪

简要描述：复合材料粘接检测仪可用报警类型*3个同时报警。有以下选择：框形报警（长方形）、极性报警（圆环形）、扇形报警（饼形）、扫查报警（基于时间），以及频谱报警（频率响应）。

产品型号：BondMaster 600
厂商性质：代理商
更新时间：2024-07-10
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仪器

显示膜爬行器机械爪软件工控型涡流漏磁检测集成检测超声便携型涡流磁记忆

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详细介绍

一般规格	外型尺寸（宽 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括锂离子电池
	标准或指令	美军标准810G、CE、WEEE、FCC（美国）、IC（加拿大）、RoHS（中国）、RCM（澳大利亚和新西兰）以及KCC（韩国）
	电源要求	AC主电源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	输入与输出	1个USB 2.0外围设备端口、1个标准VGA模拟输出端口、1个带有模拟输出的15针I/O端口（公口）、3个报警输出。
环境条件	操作温度	–10 °C ～ 50 °C
	存储温度	0°C ～ 50°C（带电池）；-20°C ～ 70°C（不带电池）
	IP评级	设计符合IP66标准的要求。
电池	电池类型	单个锂离子充电电池或AA型碱性电池（放于可装8个电池的电池盒中）。
电池	电池供电时间	8到9小时
显示屏	尺寸（宽 × 高；对角线）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
显示器	类型	全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶显示）
显示	模式	正常或全屏，8个彩色荧屏设置。RUN（显示模式）键，可切换屏幕的各种显示模式。
显示	栅格和显示工具	5种栅格选项，十字准线（仅X-Y视图）
连通性与内存	PC机软件	BondMaster PC机软件，包含在基本BondMaster 600套装中。用户可以在BondMaster PC软件中查看保存的文件，还可以通过软件打印报告。
	数据存储	500个文件，带有可由用户选择的机载预览功能。
	语言	英语、西班牙语、法语、德语、意大利语、日语、汉语、俄语、葡萄牙语、波兰语、荷兰语、捷克语、匈牙利语、瑞典语和挪威语。
	应用	应用选择菜单，有助于用户在各种模式下进行快速方便的配置。
	实时读数	最多可以选择两个表现测量信号特点的实时读数（可选读数列表取决于所选的模式）
所支持的探头类型	复合材料粘接检测仪探头类型	一发一收探头，机械阻抗分析探头（仅MIA-B600M），以及谐振探头（仅B600M）。这款仪器不仅与BondMaster的PowerLink探头及非PowerLink探头*兼容，还与其它主要探头和配件供应商的产品兼容。
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）	探头连接器	11针Fischer
	增益*	0 dB ～ 100 dB，增量为0.1或1 dB。
	旋转*	0° ～ 359.9°，增量为0.1°或1°。
	扫查视图**	在0.520 s到40 s之间可变
	低通滤波器*	6 Hz ～ 300 Hz
	探头驱动	可由用户调节的低、中、高设置
	余辉保留*	0.1秒到10秒
	显示清除*	0.1秒到60秒
	复合材料粘接检测仪可用报警类型*	3个同时报警。有以下选择：框形报警（长方形）、极性报警（圆环形）、扇形报警（饼形）、扫查报警（基于时间），以及频谱报警（频率响应）。
	参考点*	多达25个用户定义的点的记录
一发一收的技术规格（所有B600型号）	所支持的一发一收模式	可由用户选择的模式。可以选择射频（猝发脉冲），脉冲（包络）或扫频（频率扫查）
	频率范围	1 kHz ～ 50 kHz（射频，脉冲）或1 kHz ～ 100 kHz（扫频）
	增益	0 dB ～ 70 dB，增量为0.1或1 dB。
	闸门	10 μs ～ 7920 μs，可调节，步距为10 μs。新的自动闸门模式可以自动探测到最大波幅。
	频率跟踪*	最多有2个用户可调标记，用于监控来自扫频图像的2个特定频率。
机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）	校准向导	校准菜单，基于简单的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的测量，确定应用的好频率。
机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）	频率范围	2 kHz ～ 50 kHz
谐振的技术规格（仅B600M）	校准向导	校准菜单，基于探头的响应确定好频率。

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